Automatic In-Line 측정분석기

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국내 유일 X-선 형광분석기술로 정밀한 미래를 만듭니다.

Automatic In-Line 측정분석기

Automatic In-Line 측정분석기

Automatic In-Line 측정분석기

  • Wafer Metal
    두께 자동측정시스템

    Item Ta(nm) Ta(Lb Intensity) Ta(nm)환산(1) Ta(nm)환산(2)
    시편1 15 506.6 13.3
    시편2 15 512.1 13.6
    시편3 15 439.57 14.7
    시편4 15 421.5 16.6
    시편5 15 336.97 15.1
    시편6 15 298.43 14.4
    시편7 20 605.2 19.7
    시편8 20 534.5 17.8
    시편9 20 478.7 17.6
    시편10 20 422.93 16.7
    시편11 20 369.07 17.8
    시편12 20 337 18.0
    시편13 50 871.87 49.2
    시편14 50 970.33 48.8
    시편15 50 785.93 50.4
    시편16 50 700.8 48.7
    시편17 50 585.17 46.2
    시편18 50 506 35.9
    시편19 15 590.73 -
    시편20 20 655.7 -
    시편21 50 1080.87 -
    시편22 0 368.03 -

  • MLCC 그라비아
    인쇄공정 인라인 Ni 두께
    자동 측정시스템

    | iEDX-750T
    • X-ray tube Microfocus 50kV(1kV Step), 1mA , Mo Target
      X-ray detector SSD( Silicon Drift Detector)
      FWHM 125eV @Mn Ka, Windows : Be 1mil
      Collimator Capillary Spot Size 30um
      Vision Camera AL6061, white anodizing, 100Φ x 600mm
      Roundness ±20um, Concentricity ±20um
      Ra 0.6s
      Max Measurement Speed 50M / min
      Motorized Stage Stroke : X 690, Y 290, Z1 30, Z2 60, Cam 280mm
      Repeatability ±10um, Accuracy ±20um
      Straightness of the stone plate Flatness ±10um, Straightness ±10um
      Gravure Pattern Size 220, 330, 440 mm
      Radiation safety < 1uSv/h at any point on the instrument surface
      Dimensions 1370(w) x 700 (D) x 1650(H) mm
      Weight About 800 kg
      Power 3-Phase 220VAC ± 10%, 60Hz, 10A

  • 연료전지 인쇄 Pt 두께
    자동 측정시스템

    | iEDX-830T
    • 제품명 iEDX-830T(연료전지 인쇄 Pt 두께 자동 측정시스템)
      구성 배터리 Pt(백금) 도금 두께 측정(양극 및 음극 소재)

  • 디스플레이 INVAR
    자동 측정시스템

    | iEDX-850T
    • 제품명 iEDX-850T(디스플레이 INVAR 자동 측정시스템)
      구성 OLED 필름 도 두께 측정
    • X-선 튜브 Mo 타겟, 50kVp, 1mA
      X-ray 검출기 F-SDD
      콜리메이터 0.5mm / 1mm / 1.5mm
      검출 원소 도금: Ti(22) ~ U(92)
      시료 유형 OLED 필름
      장비 크기 (WxDxH) 2500 x 3600 x 2400 mm
      CCD X 2448 x 2048 (5 메가픽셀)
      안전 장치 3중 인터락
      보고서 형식 Excel, PDF
      주요 적용 인바(Fe+Ni) / 유리 (Glass)

  • Connect 도금 자동
    두께측정시스템

  • PCB 도금 자동 두께측정시스템

    | iEDX-750T
    • 제품명 자동화 도금두께 측정기
      모델명 iEDX-750T
      사용처 PCB, PKG, FPCB 표면처리
      추천업종
      • PCB
      • PKG
      • FPCB
    • PCB, PKG, FPCB 표면처리
      단층, 복층, 합금 도금두께측정 Au/Ni
      Sn/Ni
      Ag/Ni
      Au/Pd/Ni
      Cr/Fe
      ENIG
      ENEPIG
    • X선관 Mo 타겟, 50kVp, 1mA
      X-ray 검출기 F-SDD
      Poly Capillary 초점 크기: 30㎛ / 15㎛
      검출요소 도금: Ti(22) ~ U(92)
      샘플 종류 와이드 PCB
      크기(WxDxH) 장비: 2600 x 1350 x 2050mm
      PCB 크기: 415x510 / 610x510 / 810x610mm
      CCD X 2448 x 2048 (5 메가픽셀)
      보고서 형식 Excel, PDF
      주요 적용 Au/Ni/Cu, Au/Pd/Ni/Cu
      (금, 니켈, 구리, 팔라듐 도금층)

  • 도금용액 농도분석기
    인라인 시스템

  • 동 도금두께측정 자동화장비

    | iTG-1000A
    • 제품명 자동 동도금두께 측정기
      모델명 iTG-1000A (RS면저항측정)
      용도 PCB, FPCB, PKG 동도금 두께 측정 용
      사용처 PCB 동도금 두께 측정이 필요한 제조업
      하프에칭 전후 동도금 두께측정
      추천업종
      • PCB
      • PKG
      • FPCB
    • 화학 동 도금 두께측정 (0.1um~2um)
      전기 동 도금두께측정 (2um~100um)
      측정방식 LOT별 Auto 측정
    • Description iTG-1000A
      Measurement Type 4Pin probe Electrical Resistance Method
      Measurable Sample Copper layer on PCB
      Measurement Range Range 1 : 0.1~2um
      Range 2 : 2~100um
      Accuracy ±1~3% under with reference to standards
      Measurement Time 1 sec/point
      크기(WxDxH) 측정 제품 형태 및 규격에 따라 변동
      Software Auto Measure Program
      Test report PDF, Excel etc
      Probe Life Time 50,000 Time